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博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片-芯城品牌采购网

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上,BoschSensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比,同时体积小巧,且内置有随时可用的软件算法,非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统,结合了陀螺仪和加速度计,可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库,可实现带有头部方向检测的3D音频效果,以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

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