车载芯片赛道持续发力，各大厂商密集推出车规级新品，涵盖电驱系统、LED驱动、高低边开关等核心领域，兼顾可靠性、高性能与场景适配性，全方位支撑汽车电子升级，以下为核心产品详解：圣邦微12V&24V汽车应用八通道低边驱动器SGM42408Q圣邦微电子推出的SGM42408Q，是兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器，支持直接GPIO驱动或16位SPI控制，导通电阻低至570mΩ，

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密

消费类芯片和汽车芯片简单分类三种：能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：（1）延续摩尔定律的原生非A硅制程；（2）转换到第三/四代半导体材料；（3）超

11月22日，摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出，受两大因素影响，瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令，正在减产Q4芯片测试。图：日系主机厂报告显示，目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能，但这并不代表车用半导体市场整体走低。报告指出，主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面，包括：1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%，较疫情前高出140%；2、中国大